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碳化硅多型异质结及性能研究

批准号61006008 学科分类薄膜半导体材料 ( F040103 )
负责人贾仁需 职称 单位名称西安电子科技大学
资助金额 22万元 项目类别 青年科学基金项目 起止年月 2011年01月01日 至 2013年12月31日
主题词
附注说明

成果

序号 课题 类型 参与人

摘要

结题摘要

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